半导体设备行业正迎来增长大年。AI算力需求的爆发式增长，推动了对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件和互连芯片的需求大幅增加。这导致先进制程晶圆制造和先进封装产能持续供不应求。
长电科技计划在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资78亿元建设高端先进封测工厂。据统计，今年以来，A股半导体封测及存储模组厂商的扩产计划总投资额超过230亿元。同时，国内晶圆制造厂商也在加速扩产。例如，芯联集成拟出资30.12亿元，与绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业等共同投资200亿元，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。此外，中芯国际、华虹宏力、士兰微、华润微、长鑫科技、长江存储等晶圆制造和存储芯片厂商也在持续扩产。海外方面，英特尔、台积电、日月光等晶圆厂和封装厂也在加快扩产步伐。
AI算力需求的爆发是半导体全产业链积极扩产的主要原因。据台积电表示，2022年至2026年，客户对AI加速器的需求量将增长11倍，对大晶粒芯片晶圆的需求将增长6倍。公开资料显示，在摩尔定律放缓、先进制程成本上升以及单芯片算力无法匹配AI爆发式需求的背景下，先进封装成为产业高地，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺。预计到2025年，全球算力总规模将达到2.1 ZFLOPS，到2030年将达到16 ZFLOPS+。其中，智能算力（AI）将成为核心引擎，2026年占比将突破80%。先进封装市场方面，Yole预计2025年全球市场规模为540亿美元，到2031年将增至1090亿美元。集邦咨询预计，全球2.5D封装产能严重紧缺的情况将在2027年略微改善。
全球半导体晶圆制造和封测产业的大扩产，使得半导体设备市场需求快速增长，产品供不应求，交期不断拉长。后道设备中交期最长的超过10个月，前道晶圆制造用设备从常规的3到6个月交期延长至8到12个月，部分高端机型的交期长达24个月。国际半导体产业协会SEMI将2026年全球前道半导体设备市场规模增速预期从16.5%上调至23.5%，金额从1330亿美元调高至1522亿美元。
资本市场看好半导体设备领域的投资机遇。中信建投表示，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，看好产业发展趋势。瑞银认为，AI算力需求全面释放叠加中国半导体产业链自主替代提速，中国半导体设备赛道将迎来长达3年的高景气周期。本轮扩产给了国产设备替代进口和创新增长的双重机遇。特别是在先进封装方面，ALD、TSV、混合键合、ALE、PECVD、电镀及量检测等设备的新需求，为国产设备商提供了进入市场的机会。
多家公司近日在接受机构调研时透露出先进封装设备的增长空间及其业务进度。盛美上海称，公司的电镀设备业务将在今年迎来显著增量。东威科技也表示，已有一台TGV设备交付客户并成功获得验收。长川科技预告，公司上半年盈利9亿元至10亿元，同比增长110.76%至134.18%，侧面印证了半导体设备产业的高景气度，标志着国产半导体测试设备进入业绩快速增长期。
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